Stiri

Intel lansează Clearwater Forest Xeon 6+ cu 288 nuclee pe procesul 18A

Intel a lansat oficial familia Clearwater Forest Xeon 6+. Noul procesor are 288 de nuclee E-core și este construit pe procesul 18A, o iterație nouă în fabricația semiconductorilor. Intel spune că această generație aduce o creștere a performanței și o eficiență energetică mai bună față de AMD EPYC, versiunea cu 192 de nuclee, în scenarii potrivite pentru centrele de date.

Arhitectura Clearwater Forest este gândită ca un ansamblu de piese conectate între ele. Folosește o soluție EMIB 2.5D, care permite conectarea mai multor plăci într-un singur produs mare. În total, cipul este format din 12 tile EMIB, trei plăci de bază active, conectate la două plăci IO și la 12 plăci de calcul, toate legate între ele printr-un sistem de comunicare comun.

A presentation slide introduces the Intel Xeon 6+ as the first 18A CPU in the data center, highlighting P-core and E-core performance, with three models: Intel Xeon 6 (Granite Rapids), Intel Xeon 6 (Sierra Forest), and Intel Xeon 6+ (Clearwater Forest).

Partea de calcul este proiectată pe 18A, iar fiecare placă de calcul este formată din mai multe module. Fiecare placă conține 6 module, iar fiecare modul aduce 4 nuclee Darkmont E-core, deci o placă de calcul are 24 de nuclee. La nivelul întregului cip, sunt 12 plăci de calcul, adică 288 de nuclee în total, iar cache-ul este împărțit în 24 MB de L2 pe placă, rezultând 288 MB L2 în total și 864 MB de L2+L3 la nivel de cip.

The image features the Intel Xeon 6+ processor with highlights including 'Exceptional performance' with '2x more cores,' 'Efficient compute' with '8:1 server consolidation,' and 'Trusted and secure' rank '#1' on a backdrop showcasing chip design.

Dincolo de procesorul în sine, tehnologia aduce progrese în conectivitate și eficiență energetică. La nivelul I/O, cele două plăci IO oferă în total 96 de linii PCIe Gen5.0, 64 de linii CXL 2.0 și 192 de linii UPI 2.0. Placa IO rămâne o zonă în care se lucrează, în timp ce se urmărește o fluxuri de date mai bune. În plus, Clearwater Forest folosește EMIB pentru conectare între plăcile componente și integrarea în pachet, iar tehnologia Foveros Direct3D ajută la legarea pieselor cu un impact redus asupra consumului. Tehnologiile RibbonFET și PowerVia contribuie la controlul curentului și la reducerea pierderilor, ceea ce poate însemna o utilizare mai eficientă a energiei în sarcini solicitante.

Articole similare

Back to top button