Google ar putea proiecta TPU „Frozen V2” cu memorie SRAM direct pe siliciu, fără ambalaj CoWoS
Google ar putea schimba modul în care sunt construite cipurile sale TPU. Conform unui raport Morgan Stanley, compania analizează TPU-ul „Frozen V2” astfel încât memoria RAM, adică SRAM, să fie pusă direct pe siliciu. Ideea este să se îmbunătățească performanța și să nu mai fie nevoie de o tehnologie de ambalare complexă.
Până acum, mai multe discuții din industrie au legat alegerea tehnologiei de ambalare de diferite variante. Au existat speculații că Google și partenerul său pentru proiectarea TPU, MediaTek, ar putea folosi o tehnologie de ambalare de la Intel, numită EMIB-T. Totuși, raportul amintește că pentru cipurile foarte performante se consideră de obicei potrivită tehnologia CoWoS, folosită de TSMC.
În cazul „Frozen V2”, Morgan Stanley spune că Google ar vrea să renunțe la nevoie de CoWoS printr-o modificare de proiectare. În loc să mai folosească ambalajul pentru a conecta separat părțile cipului, Google ar realiza legături mai strânse prin hardwirng-ul SRAM pe siliciu. În plus, cipul ar fi făcut să ruleze modelele Gemini mai eficient, deci ar fi personalizat pentru ceea ce folosește compania.
Raportul indică și un calendar orientativ. Se menționează producție inițială începând din 2027, iar apoi o creștere a volumelor în 2028. În ceea ce privește cine ar putea fi partenerii implicați, Morgan Stanley spune doar că Marvell ar putea fi o opțiune, dar fără detalii confirmate.
Conceptul nu ar fi complet nou în domeniu. O abordare asemănătoare a fost prezentată și de producătorul de cipuri Taalas, care a „lipit” direct pe siliciu greutățile rețelelor neuronale, ca să reducă timpul pierdut între memorie și calcule. Totuși, raportul subliniază și un dezavantaj: pentru fiecare generație nouă de model, mai ales când vin îmbunătățiri importante, poate fi nevoie de un cip redesenat, iar producătorul de semiconductori trebuie să își ajusteze echipamentele pentru fiecare rulare.
