Loongson anunță 3B6600 și 9A1000 pentru 2027
Loongson Technology este un nume important în ecosistemul chinez de procesoare. În cadrul prezentărilor din 2025 și începutul lui 2026, compania a spus că cipurile 3B6600 pentru CPU și 9A1000 pentru GPU vor ajunge pe piața de retail în 2027. Scopul este să ofere o opțiune locală pentru calcul și grafică, nu să concureze cu cele mai bune procesoare pentru jocuri.
3B6600: un CPU cu opt nuclee
3B6600 este urmașul 3A6000. El folosește arhitectura LoongArch și nucleele LA864. Compania promite o creștere de aproximativ 30% în IPC față de generațiile anterioare din seria LA664. Cipul va avea până la opt nuclee și 16 fire de execuție, cu frecvențe de bază până la 2, 5 GHz și boost până la 3 GHz. Dotări: memorie DDR5, PCIe 4.0 și HDMI 2.1. În teste timpurii pe un singur nucleu, benchmark-ul SPEC CINT2006 arată o performanță comparabilă cu unele modele Alder Lake. Nu este proiectat să fie cel mai puternic procesor pentru gaming; este o soluție echilibrată pentru sarcini zilnice și lucrări uzuale.
9A1000: o placă grafică de intrare
9A1000 este o placă grafică de nivel entry. Dezvoltarea a început în 2023, cu scopul de a lansa în 2025, însă proiectul a întâmpinat provocări. Tape-out-ul a fost finalizat în septembrie 2025, iar produsul este în faza finală pentru livrare. Într-o actualizare recentă, oficialii au indicat că detaliile despre tape-out vor fi împărtășite în prima jumătate a anului 2026. 9A1000 este gândită să concureze cu RX 550 la nivel de intrare. În plus, Loongson vorbește despre modele viitoare, cum ar fi 9A2000 și 9A3000, aflate deja în faza de design.
Un alt aspect important este faptul că ambele cipuri folosesc un nod de producție de 12 nm. Motivul este că China nu are în prezent acces la utilaje lithografice EUV pentru cele mai noi procesoare. 12 nm rămâne o alegere matură, cu randament bun pentru producția pe scară mare pentru piața internă. În același timp, Loongson explorează noi direcții, inclusiv memorii cu tehnologii precum HBM, ca parte a efortului de a construi un ecosistem propriu. Compania vorbește despre parteneriate pentru a dezvolta wafere de logică pentru memorii rapide, convinsă că aceasta poate crește autonomia tehnologică în regiune.
Pe măsură ce ne apropiem de 2027, nu este încă clar exact cum vor performa aceste cipuri în producție și în rafturi. Planul de a lansa 3B6600 și 9A1000 în 2027 poate semnala o schimbare în peisajul chipurilor chineze, dar rezultatele vor depinde de cât de repede pot fi optimizate și puse în producție.
